11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）在珠海高新区举行了技术平台发布会暨生产线通线活动，标志着天成先进在技术研发与生产制造方面取得了重大突破，也展示了珠海在集成电路产业发展上的强劲动力和良好前景，将为广东打造中国集成电路产业第三极贡献力量。

中国航天科技集团有限公司总工程师李忠宝，珠海市委副书记、市长黄志豪，珠海市委常委、市政府党组成员覃春，中国航天电子技术研究院院长姜梁，珠海高新区党工委书记王小彬，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫，深圳市国微电子有限公司总裁谢文刚，珠海格力集团有限公司党委书记、董事长康洪，龙芯中科技术股份有限公司副总裁范宝峡，西安微电子技术研究所党委书记薛东风出席活动。中国航天电子技术研究院党委委员、西安微电子技术研究所所长、珠海天成先进半导体科技有限公司董事长唐磊主持活动。

▲珠海天成先进半导体科技有限公司技术平台发布会暨生产线通线活动在珠海高新区举行

自开工建设以来，在广东省、珠海市、珠海高新区，航天上级单位、股东单位、行业协会以及合作伙伴的大力支持下，天成先进与格力集团等项目设计、建设单位密切配合，紧盯节点、抢时争速、合力推进，仅用210天便完成主体封顶，150天启动设备移入、120天完成设备移入安装和二次配工程、90天完成设备整线联调和生产线通线！
李忠宝代表中国航天科技集团有限公司向与会领导及嘉宾表示感谢，他指出，在珠海市委、市政府一如既往的关心支持下，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海这片热土上的通线投产，必将强力推动珠海市集成电路产业延链、补链、强链，构建与新质生产力相适应的产业创新体系，高效促进粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链协同发展。

▲中国航天科技集团有限公司总工程师李忠宝致辞

徐冬梅在致辞中表示，天成先进成熟制程的晶圆级先进封装技术将为中国集成电路整体产品性能的快速发展提供“弯道超车”的机遇。坚信天成先进定能以科技为舵，以技术为翼，继承国之大者优良传统，在推动高质量发展的“芯征程”上，勇于“芯担当”、展现“芯作为”、作出“芯贡献”。

▲中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅致辞

随后
珠海天成先进半导体科技有限公司
“九重”技术平台正式发布
为首个用中文命名的
晶圆级三维集成技术体系

平台聚焦
“纵横（2.5D）”
“洞天（3D）”
“方圆（Micro Assembly）”
三大技术方向
未来，天成先进将瞄准微电子与系统集成专业世界前沿技术发展方向，扩大产业规模，开发新技术、开拓新市场、发展新动能。充分发挥粤港澳大湾区资源优势强强联合，加快推动产业转型升级。

延伸介绍

珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月，位于珠海高新区，是一家高科技国有控股公司。公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。
2022年，格力集团以自主管理的格金六号基金为出资主体，投资参与组建天成先进并成为公司股东，“以投促引”推动其在珠海高新区落地产业立柱项目——12英寸晶圆级TSV立体集成项目，并联合高新建投打造定制化厂房。项目一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片产品能力。
今年3月，珠海天成先进举行品牌发布暨设备移入仪式。首批移入的设备以国产为主，均出自行业内龙头企业，具有稳定性强、技术参数先进的特点，为天成先进持续产出业内领先的立体集成产品提供保障。

▲天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目